Información y especificaciones
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Conector óptico OmniSplice LC/PC diseñado para empalme por fusión en fibra óptica monomodo 9/125μm compatible con estándares OS1 y OS2. Este conector utiliza tecnología de empalme por fusión que garantiza pérdidas de inserción mínimas y alta repetibilidad en aplicaciones de alta densidad. Ideal para centros de datos, redes empresariales y aplicaciones donde se requiere un montaje rápido y confiable. Su diseño LC-UPC proporciona un rendimiento óptimo superior con baja reflectancia para aplicaciones de transmisión de datos de alta velocidad. Características Generales Tipo: Conector óptico por empalme por fusión Interfaz: LC/UPC Tipo de Fibra: Monomodo 9/125μm Compatibilidad: OS1, OS2 Tecnología: Empalme por fusión Aplicación: Alta densidad, centros de datos Especificaciones Ópticas Pérdida de Inserción: ≤ 0.3 dB típico Reflectancia: ≤ -35 dB (PC) Repetibilidad: ≤ 0.2 dB Temperatura Operación: -40°C a +85°C Especificaciones Mecánicas Ciclos de Acoplamiento: ≥ 500 ciclos Resistencia a Tracción: ≥ 5 N Material Carcasa: FV6 (PPS) Material Ferrule: Cerámica de zirconia Contenido del Paquete Conector OmniSplice LC-UPC Protección termoretractil Guía de instalación
Marca: PANDUIT
Modelo: FSOCLC9
Especificaciones
| Tipo | Conector óptico por empalme por fusión |
|---|---|
| Interfaz | LC/UPC Tipo de |
| Fibra | Monomodo 9/125μm |
| Compatibilidad | OS1, OS2 |
| Tecnología | Empalme por fusión |
| Aplicación | Alta densidad, centros de datos Especificaciones Ópticas Pérdida de |
| Inserción | ≤ 0.3 dB típico |
| Reflectancia | ≤ -35 dB (PC) |
| Repetibilidad | ≤ 0.2 dB Temperatura |
| Operación | -40°C a +85°C Especificaciones Mecánicas Ciclos de |
| Acoplamiento | ≥ 500 ciclos Resistencia a |
| Tracción | ≥ 5 N Material |
| Carcasa | FV6 (PPS) Material |
| Ferrule | Cerámica de zirconia Contenido del Paquete Conector OmniSplice LC-UPC Protección termoretractil Guía de instalación |