Panel de Parcheo Modular Mini-Com (Sin Conectores), Plano, Sin Blindaje, Alta Densidad, Identificación Con Etiqueta Adhe

Panel de parcheo modular de alta densidad diseñado para infraestructuras de red profesionales. Construido con estructura de metal CRS y placas frontales moldeadas a presión en ABS, acepta todos los módulos Mini-Com® para diferentes tipos de medios incluyendo UTP, STP, A/V y fibra óptica. Su diseño modular permite la mezcla y combinación de diferentes tipos de conectores en el mismo panel, facilitando la gestión de cables y la adaptabilidad a diferentes requerimientos de red. Las placas frontales extraíbles proporcionan accesibilidad frontal completa para movimientos, adiciones y cambios rápidos sin necesidad de desmontar el panel completo. Compatible con racks estándar de 19 pulgadas y disponible en diferentes configuraciones de puertos según las necesidades de densidad del datacenter. Características Generales Tipo: Panel de Parcheo Modular Densidad: Alta Densidad Montaje: Rack 19' Estándar Modularidad: Acepta Módulos Mini-Com® Variados Medios Soportados: UTP, STP, A/V, Fibra Accesibilidad: Placas Frontales Extraíbles Especificaciones Técnicas Estilo: Plano Material: CRS con placas ABS Tipo de Conector: Sin blindaje Tipo de Módulo: Mini-Com Número de Puertos: 48 Tipo de Identificación: Etiquetas adhesivas Ancho: 19 pulgadas Unidades de Rack: 1 RU Características Funcionales Placas frontales extraíbles para accesibilidad frontal Permite movimientos, adiciones y cambios fáciles Diseño modular para mezclar tipos de medios Acepta todos los módulos Panduit® Mini-Com® Compatibilidad con diferentes tipos de conectores Configuraciones Disponibles 32 puertos (1 RU) 48 puertos (1 RU) 72 puertos (2 RU)